1. termiline määrded
Termiliselt juhtiv silikoonmäär on praegu laialt kasutatav termiliselt juhtiv sööde. See on ester - nagu aine, mis on moodustatud spetsiaalse protsessiga, mille tooraine ja täiteainetena nagu paksendajad on silikoonõli. Ainel on teatav viskoossus ja sellel pole ilmset teravust. Soojusjuhtiva silikoonmääre töötemperatuur on üldiselt - 50°C kuni 220°C. Sellel on hea soojusjuhtivus, kõrge temperatuurikindlus, vananemiskindlus ja veekindlad omadused. Seadme soojuse hajumise ajal näitab termiliselt juhtiv silikoonmääre pärast kuumutamist soojuse vedeliku olekuga, täites täielikult CPU ja jahutusradiaatori vahe, muutes need kaks tihedamalt sidemega, suurendades seeläbi soojusjuhtivust.
2. termiline ränidioksiid geel
Termiliselt juhtiv silikageel valmistatakse ka teatud keemiliste toorainete lisamisega silikooniõlile ja selle keemiliselt töötlemiseks. Erinevalt termilisest silikoonmäärust on sellele lisatud keemilises tooraines teatud viskoosne aine, nii et valmis termilisel silikoonil on teatav kleepuv jõud. Termiliselt juhtiva silikooni suurim omadus on see, et see on pärast tahkumist raske ja selle soojusjuhtivus on pisut madalam kui termiliselt juhtiv silikoonmääre. Ps. Termiliselt juhtivat silikooni on seade ja jahutusradiaatorit lihtne (põhjus, miks seda ei soovitata kasutada protsessorites), seetõttu tuleks sobiv silikooni tihend valida vastavalt toote struktuurile ja soojuse hajumise omadustele.
3. termiliselt juhtiv silikoonleht
Pehme silikooni soojuse isolatsiooni tihendid on hea soojusjuhtivusega ja kõrge - astme pinge - Resistentne isolatsioon. Aochuani toodetud tihendite soojusjuhtivus on vahemikus 1 kuni 8W/Mk ja kõrgeim pinge purunemiskindluse väärtus on üle 10kV. See asendab soojusjuhtivaid silikoonmäärde asendajaid. Materjal endal on teatud paindlikkus, mis sobib hästi toiteseadme ja soojuse vahel See vastab soojuse elektroonilise tööstuse praegustele nõuetele. Harjutavad materjalid. See asendab soojust - Ränimäärde soojuspasta juhtiv on parim toode binaarse jahutussüsteemi jaoks. Seda tüüpi toodet saab soovi korral lõigata, mis soodustab automaatset tootmist ja toodete hooldamist.
Silikooni soojusisolatsioonipadja paksus varieerub vahemikus 0,5 mm kuni 10 mm. See on spetsiaalselt toodetud disainilahenduse jaoks, mille abil kasutatakse lünga soojuse ülekandmiseks. See võib täita lünga, täita soojusülekanne kuumutusosa ja soojuse hajumise osa vahel ning mängida ka löökide imendumise, isolatsiooni ja tihendamise rolli. , suudab täita miniaturiseerimise ja üliõpiste disaininõudeid - sotsiaalsete seadmete hõrenemine. See on uus materjal, millel on suurepärane tootmisvõime ja kasutatavus. Leegi aeglustuv ja tulekindel jõudlus vastab U.L 94V - 0 nõuetele ning vastab EL SGS keskkonnakaitse sertifikaadile.
4. sünteetilised grafiidihelbed
Seda tüüpi soojusjuhtivused on suhteliselt haruldased ja seda kasutatakse üldiselt mõnedel objektidel, mis tekitavad vähem soojust. See võtab kasutusele grafiidi komposiitmaterjali, pärast teatud keemilist töötlemist on sellel suurepärane soojusjuhtivuse efekt ja see sobib elektrooniliste laastude, CPU ja muude toodete soojuse hajumise süsteemiks. Varasetes Inteliga kastiga P4 protsessorites oli radiaatori põhja külge kinnitatud aine grafiit -termiline padi nimega M751. “Uproot” protsessori alusest. Lisaks ülaltoodud - mainitud tavalisele soojusele
Postiaeg: mai - 24 - 2023